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全新的高通TWS Plus是更强的真·无线耳机技术
    发布时间: 2019-05-17 00:31    

Qualcomm高通QCC302X支持蓝牙V5.0版本，

增强的Qualcomm TrueWireless 立体声技术，

更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。

增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议

更加低延迟的双耳机同步播放体验

支持Qualcomm® aptX™ 音频技术

Qualcomm® cVc™降噪技术支持背景噪音和回声抑制


全新的高通TWS Plus是更强的真·无线耳机技术
全新的高通TWS Plus是更强的真·无线耳机技术


高通在今年年初的CES 2018展上推出了全新的QCC 5100系列蓝牙芯片，其支持蓝牙5双模标准，可以让蓝牙耳机左右声道彻底实现无线连接，并加入主动降噪功能。现在高通在日本召开相关技术的研讨会，推出了进阶版的高通TWS Plus技术。

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高通TWS Plus技术同样支持全新的QCC 5100系列蓝牙芯片，只不过需要搭配高通骁龙845平台进行使用时才能启用。相比普通的高通TWS技术，前者除了有着更低的音频延迟以外，还有着更低的耗电量。

不过高通TWS Plus技术并未对传输音频信号的带宽做出任何改善，仍维持在352kbps~384kbps之间。此外，考虑到该音频信号需要同时传输给两只耳机使用，因此单边耳机能获取的带宽量仅有175kbps~192kbps。

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高通方面强调，TWS Plus目前仅限于搭配骁龙845平台进行使用。如果将支持该技术的耳机配对至其他设备上使用时，则只会以TWS模式的方式连接。无法享受到更低的音频延迟和更长的续航时间。此外，该技术在无需任何中续设备的支持下，能将手机当成广播中心，同时对多个蓝牙设备传输音频信号。